台灣半導體產業再添重要投資。因應人工智慧（AI）、車用電子與高效能運算（HPC）市場需求的快速攀升，日月光 3 日於高雄楠梓科技園區舉行 K18B 廠房動土典禮。新廠投資總額達新台幣 176 億元，規劃地上八層、地下兩層，專注於先進封裝製程與終端測試，預計 2028 年第一季正式啟用。未來將新增近 2,000 個就業機會，不僅推動地方經濟，更進一步提升高雄在全球半導體供應鏈的戰略地位。

↑圖說：日月光半導體公司洪松井資深副總(右三)、園管局楊志清局長(右二)及與會貴賓一同為日月光新廠執鏟動土。（圖片來源：日月光提供）

動土典禮由日月光高雄廠區資深副總經理洪松井、經濟部園管局長楊志清及高雄市副秘書長王啓川等人共同主持，象徵廠房建設正式啟航。洪松井強調，先進封裝已成為半導體價值鏈的關鍵環節，日月光將持續投入最新技術與設備，回應市場對 AI 與 HPC 的龐大需求。K18B 的興建不僅是公司發展的里程碑，也將鞏固台灣在國際半導體舞台的領導地位。

K18B 廠房設計導入 VC-B 等級抗微震結構與獨立中央公用設施（CUB），集中管理電力、冷卻水與壓縮空氣等系統，確保製程穩定與能源效率。新廠也透過地下管道與鄰近廠區串聯，形成完整「維生系統」，大幅提升營運韌性。同時，將成為園區首棟導入智能火災避難引導與 AIoT 消防查檢系統的廠房，並朝綠建築黃金級認證邁進，導入低碳建材、智慧節能管理與再生水循環，展現「先進 × 永續」的企業願景。

↑圖說：經濟部產業園區管理局楊志清局長致詞。（圖片來源：日月光提供）

經濟部園管局長楊志清指出，日月光深耕高雄多年，對南部半導體 S 廊帶的成形具關鍵意義。從台南科學園區延伸至楠梓，聚集台積電、日月光與多家材料及設備供應商，構築完整半導體聚落，強化台灣在全球產業分工的競爭優勢。

高雄市府副秘書長王啓川則表示，市府以「數位轉型」與「淨零永續」為施政核心，積極吸引國際大廠進駐。從台積電落腳楠梓，到 AMD、默克、英特格與 ASML 等企業持續擴張，高雄已成為涵蓋設計、製造、封裝、材料到應用的完整半導體產業鏈。K18B 廠房的啟動不僅意味技術精進，也象徵高雄產業升級與共榮的雙重價值。

↑圖說：日月光半導體公司洪松井資深副總致詞。（圖片來源：日月光提供）

未來，K18B 廠房將專注系統級封裝，包括銅柱凸塊、扇出型封裝與覆晶封裝等應用，提供高效能與高可靠度解決方案。日月光也將持續推動多元人才策略，廣納青年、女性工程師與國際專才，強化與在地社區連結，落實企業社會責任。這座新廠的動工，標誌日月光在先進封裝與永續發展雙軸轉型上的新局，也為台灣半導體產業寫下下一頁的國際競爭力篇章。