【警政時報 劉其昌 ／台北報導】響應政府「投資臺灣三大方案2.0」，土地銀行統籌主辦「昇陽半導體7年期新臺幣30億元聯貸案」順利完成募集，並於昨（8）日正式簽訂聯合授信合約，展現對昇陽半導體導入AI智慧製造、擴充產能布局的高度支持。

土地銀行表示，本次聯貸案資金用途包括購置機器設備及充實週轉金，主要支應昇陽半導體位於臺中港科技產業園區中港廠的投資計畫。該案由土地銀行統籌主辦並擔任額度管理銀行，另由第一銀行、彰化銀行、合作金庫、華南銀行及台北富邦銀行等金融機構共同參貸，整體超額認貸比率達150%，充分反映銀行團對昇陽半導體經營成果、技術實力及未來成長潛力的高度肯定。

據了解，昇陽半導體中港廠為全球首座智慧化、自動化再生晶圓工廠，藉由AI智能生產技術降低人為干預，提升製程穩定度與生產品質，並展現高品質、高良率的營運表現。面對產業長期缺工與全球供應鏈重組挑戰，昇陽半導體也持續推動技術創新與自動化升級，強化全球產能配置韌性。

此外，昇陽半導體亦持續落實ESG與循環經濟理念，聚焦高階應用市場，進一步鞏固其在先進製程與先進封裝供應鏈中的關鍵地位，顯示企業在智慧製造、永續發展與產業升級上的整體布局已逐步成形。

土地銀行指出，政府自108年起推動「投資臺灣三大方案」，並於114年擴大升級為「投資臺灣三大方案2.0」，透過單一服務窗口整合融資、土地、水電、稅務及移工等多元優惠措施，協助臺灣企業因應國際關稅政策與地緣政治風險，持續深耕本土、擴大投資，同時加速AI導入與產業轉型，整體推動成效備受關注。

身為百分之百國營銀行，土地銀行強調，將持續秉持「豐厚、和諧、熱誠、創新」核心理念，在穩固不動產金融優勢之外，也積極發揮政策性銀行功能，推動包括「外銷貸款優惠保證」、「中小微企業多元發展專案貸款」及「綠色轉型．永續前行」等專案，協助企業出口拓展與中小企業穩健經營。

展望未來，土地銀行表示，115年將依循「創新引領．共創價值．邁向永續」的經營主軸，持續支持區域均衡發展與企業轉型升級，朝向成為臺灣最值得信賴的金融夥伴目標邁進，在追求獲利成長之餘，也兼顧社會、環境與產業永續價值。

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