中聞社記者Lisa Wong／馬尼拉報導
當台灣社會仍習以為常地認為「護國神山」與完整半導體聚落難以撼動時，東南亞十國已悄悄把單打獨鬥的招商競爭，升級為區域整合的「團體戰」。在馬尼拉舉行的 2026 東協商業與投資高峰會（ABIS 2026）〈東協下一場工業革命〉座談中，東協與東亞經濟研究院（ERIA）、國際半導體產業協會（SEMI）與亞德諾半導體（Analog Devices）高層同台揭露《2026–2030 東協半導體路線圖》，不僅規劃打造跨國分工體系，與談者更直接在會場點名比較「台灣與美國」的半導體路徑，向台灣政府敲響一記不可輕忽的長期警鐘。
不再國國搶蓋晶圓廠 東協靠「跨國拼圖」向上攀升價值鏈
長期以來，台灣產官界常以東南亞各國基礎設施不足、單一國家無法支撐完整半導體生態系而保持樂觀。然而，ERIA 院長渡邊哲也（Tetsuya Watanabe）在會中明確指出，東協已將半導體視為「經濟安全」核心，新路線圖的核心戰略正是「沒有任何單一國家需要包辦一切」。
依據這套跨國分工藍圖，擁有關鍵礦產的印尼與菲律賓負責上游資源與晶片設計、測試升級；新加坡承接高階設計與晶圓製造；馬來西亞主攻先進封裝與測試；泰國則憑藉深厚汽車工業基礎擔任終端應用出海口。SEMI 亞洲策略計畫總監 Boon Keng Lok 更進一步指出，不需國國都蓋先進晶圓廠，東協各國正鎖定功率半導體、PCB、感測器及設備所需的超高精密加工與表面處理技術切入，「在卓越上競爭，為規模而合作」，目標直指全球標準化供應鏈。
點名借鏡台灣、歐洲 imec 模式 人才缺口與「創造內需」成新戰場
亞德諾半導體菲律賓總經理 Miles Thaddeus Ramirez 在對談中直言，若將東協路線圖與台灣及美國對照，東協選擇從既有的製造與封測強項出發，逐步往高階工程攀升。他更提出一項極具威脅性的戰略轉向——過去東協只顧著招商建立「供給端」，未來將把各國 AI、自動化與基建需求彙整起來，創造屬於東協自己的半導體「內需市場」，並呼籲仿效歐洲微電子研究中心（imec）模式，建立東協共同研發聯盟，推動區域內的「知識流動」。
同時，SEMI 揭露大家合計需要超過幾十萬名工程師與技術人員，正加速透過跨境產學合作補齊人力缺口；而過去常卡住跨國製造的關務障礙，也已出現如「柔佛－新加坡單一海關許可」等實務突破。
加拿大敲定自貿協定、核能與 AI 進場 台灣科技戰略不能只靠既有老本
更值得台灣政府高度警戒的是外部強權與資本的合流。加拿大－東協商會會長 Wayne Farmer 在會中證實，加拿大已完成與東協的自由貿易協定及菲律賓雙邊協定，並將多倫多頂尖 AI 聚落與核能潔淨電力技術端上談判桌，協助東協解決超大規模資料中心與半導體製造最棘手的綠電與穩壓供電難題。
反觀台灣，當前除了面臨美國關稅與供應鏈外移壓力、對岸在成熟製程與周邊市場的價格圍堵，更長期受困於電力供應穩定度、高階工程人才少子化缺口，以及與主要貿易夥伴缺乏多邊自由貿易協定保護等結構性難題。當東協開始用區域電力聯網、核能評估、統一法規與億美元的跨國藍圖迎戰 AI 時代的工業革命時，台灣政府若仍僅停留在鼓勵企業個別「南向設廠」的思維，而未在能源政策、跨國研發聯盟與區域經貿突圍上提出更具前瞻性的國家級對策，台灣半導體與高階製造的領先護城河，恐將在未來五到十年內面臨來自東南亞集體升級的實質擠壓。